[发明专利]制造接触件的方法及装置无效

专利信息
申请号: 96191198.0 申请日: 1996-10-02
公开(公告)号: CN1070635C 公开(公告)日: 2001-09-05
发明(设计)人: D·根斯彻 申请(专利权)人: ABB·专利有限公司
主分类号: H01H1/02 分类号: H01H1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 马铁良,萧掬昌
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提出一种制造接触件的方法,该接触件具有由良导电体材料(第一种材料)制的基体和由导电较差的耐电弧烧损材料(第二种材料)制的接触层,在此,接触层具有一种用基体材料浸渍的烧结结构。基体和烧结结构叠加放入一个盘状模具中,在其中加热到高于第一种材料的熔化温度,但还低于第二种材料的熔化温度,因而使第一种材料熔化并渗入烧结结构中。烧结结构可如下制造,即将粉末状的第二种材料撒在第一种材料上。首先在去气过程中,在低于第一种材料的熔化温度下进行烧结。也可以预先制成烧结结构,然后将该生坯放置在基体上。
搜索关键词: 制造 接触 方法 装置
【主权项】:
1、一种接触件的制造方法,该接触件具有由良导电材料(第一种材料)制成的基体和由导电较差、抗电弧烧损的材料(第二种材料)制成的接触层,接触层具有一种用基体材料浸渍的烧结结构,其特征在于,基体和烧结结构彼此重叠放入盘状模具,在模具中加热到高于第一种材料的熔化温度,但还低于第二种材料的熔化温度,以便使第一材料熔化并渗入烧结结构中。
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