[发明专利]表面安装的小型半导体器件和适合于其制造的载体杆无效
| 申请号： | 96190469.0 | 申请日： | 1996-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1097852C | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | P·W·M·范德瓦特;R·A·J·格勒霍夫;C·G·施里克斯 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇,傅康 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用带槽形(7)表面的衬底载体(1)进行表面安装的半导体器件，在槽壁(8)上设有导电的布线(9)，导电布线(9)延伸到衬底载体(1)的表面，形成器件的连接导线，其在槽(7)中装有半导体元件(10)，半导体元件(10)的主表面和(11)和壁(8)相互平行，半导体元件(10)和壁(8)上的导电布线(9)相互电连接，用保护材料填充槽(7)。按照本发明，衬底载体1设有侧壁(15)，其和位于半导体元件(10)两侧的槽(7)的相对两壁(8)相互连接。在制造比较小的半导体器件时和以后很少出现废品。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 小型 半导体器件 适合于 制造 载体 | ||
【主权项】：
1、一种表面安装的半导体器件，具有带槽表面的衬底载体，在槽壁上设有导电布线，导电布线延伸到衬底载体的表面，形成器件的连接导线，该器件装有半导体元件，其主表面和所述槽壁相互平行，半导体元件和该槽壁上的导电布线相互电接触，并用保护材料填充槽，其特征是，提供具有侧壁的衬底载体，该侧壁和槽的相对壁相互连接。
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