[发明专利]表面安装的小型半导体器件和适合于其制造的载体杆

说明书

本发明涉及利用衬底载体进行表面安装的半导体器件，该载体具有槽形表面，在槽壁上设置导电的布线，导电布线延伸到衬底载体的表面，形成该器件的连接导线，该器件在与所述槽壁平行的其主表面上设有半导体元件，半导体元件和侧壁导电布线相互电接触，并且用保护材料填充该槽。本发明还涉及适用制造半导体器件的载体杆。

美国专利5,198,886在开篇中叙述了上述那种器件。这种公知的器件是适于表面安装、即，利用衬底载体上面的导电布线实现半导体器件和例如印刷电路板上导电布线之间的连接。对于公知的半导体器件，把半导体元件夹持在楔形槽中。

虽然，这种公知的器件在实际中令人满意，但是对于很小尺寸且仍要进一步小型化的应用，出现了问题，包括在制造器件期间和以后，产生了废品器件。

本发明的目的尤其是提供一种半导体器件，其在涉及小尺寸的制造期间和以后很少出现废品。

按照本发明，为实现上述目的，该器件的特征是，衬底载体提供有一个侧壁，其连接槽的相对的各壁。

因此，在制造小型半导体器件期间和以后，几乎不出现废品。

本发明是根据下述的理解。在公知的器件中利用连续的槽，即实际上把衬底载体等分成两部分，在槽底部下面，在所述两部分之间，衬底载体材料形成机械连接。在制造公知器件期间适当地用夹持配合把半导体元件夹在槽中。因此，把材料机械地装入槽底下面。据发现，在制造小尺寸公知器件期间及以后产生废品、这是因为底部下面的材料不够坚固。按照本发明提供的措施是在衬底载体的两部分之间提供附加的机械连接。除在槽底部下面的材料外，侧壁还在两衬底载体之间提供机械连接，则当因为半导体期间高度小因而槽下部材料数量小时在半导体器件尺寸小的情况下，不产生废品。利用位于半导体元件每个侧面上的各侧壁，借助于两部分和各侧壁之间产生的力，导致于闭合系统。上述由于各力的闭合系统，能够大量地吸收制造期间和以后产生的力。

当槽没有底部时产生另外一种优点。器件的尺寸可以选择得更小。由两个侧壁和两个衬底的力的闭合系统，保证有足够的机械强度，而不管在槽底部下面缺乏材料。

可以把两个衬底部分之间的侧壁作为衬底载体的分离部件。最好，按照本发明的器件的特征是，侧壁和衬底载体是一个整体。这是指各侧壁由与衬底载体的相同材料构成。在制造衬底载体时形成侧壁。侧壁的成本保持很有限。

最好，由合成树脂或者陶瓷材料制造衬底载体。可能用喷射模制或挤压工艺的简单方法来制造带有侧壁的衬底载体。

本发明还涉及适用于制造关于表面安装的半导体器件的载体杆，其具有槽形表面，在槽的侧壁上设有导电布线，该导电布线连续地延伸到载体杆的表面上。美国专利US.5,198,866表示怎样把载体杆用于制造半导体元件之中。适当地用夹持配合把半导体元件夹入到槽中，使半导体元件和各侧壁上的导电布线相互接触。例如，通过焊接工艺，依次固定各半导体元件。在槽中依次用保护材料覆盖各半导体元件。利用锯断或截断方法，把载体杆分成单独的半导体器件。按照本发明，利用侧壁把载体杆中的槽分成相互隔离的分离室。由于利用上述载体杆，在把半导体元件插入槽中时，载体杆具有较大的强度，当载体杆断裂或夹持力不充分时，很少产生废品。

下面参照附图通过实施例，详细地说明本发明。

图1和图2表示按照本发明的器件实施例，图1是剖视图。

图3表示按照本发明制造半导体器件时利用的一部分载体杆。

各图完全是图解的，没有画出刻度。通常，在各图中的相应部分，用相同标号表示。