[发明专利]移动式模制装置无效
| 申请号： | 96114097.6 | 申请日： | 1996-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1065475C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 崔信 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种经过改进的移动式模制装置，它具有多组分层的镶块，该装置能够制造许多半导体封壳。该装置包括一块上平板和一块可动的不平板，以及多根设置在上平板和下平板之间的支柱。多块分层的镶块固定在支柱上。在镶块的一侧设置了许多顶出装置，而供给装置将模制混合物同时供入多块镶块内。 | ||
| 搜索关键词： | 移动式 装置 | ||
【主权项】：
1．一种移动式模制装置，它包括：一块第一平板和一块可动的第二平板；设置在上述第一平板和可动的第二平板之间的多根支柱，所述多根支柱中的每一根支柱包括许多节，这许多节可以相互插入，以形成该支柱；固定在上述支柱上的多块镶块，所述镶块被所述可动的第二平板分成几层；多个设置在所述多个镶块的一侧的顶出装置；用于同时将模制混合物供入多个镶块中去的供给装置。
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