[发明专利]移动式模制装置

说明书

本发明涉及一种移动式模制装置，更具体地说，涉及一种经过改进的具有层叠镶块的移动式模制装置。

图1表示一种通常的移动式模制装置的侧视图。该装置设有下平板1和上平板2。下平板1可以上下运动。标号4表示该下平板1和上平板2的支柱。在该下平板1和上平板2上，分别装有带加热装置9的下主模3′和上主模3。

在该上主模3和下主模3′中设有镶块20，在镶块20中固化一种环氧树脂模制混合物，以形成半导体封壳。该镶块20具有许多形状与半导体封壳体一样的凹坑22。标号11和12分别表示移动推杆和液压缸。

镶块20装在下主模3′上。上主模3上也具有一个同样的镶块，它与放置在下主模3′上的镶块20对称，隔开一定距离。上述上、下镶块20将半导体封壳成形为一个组件。

如图2和3所示，第一，第二和第三平板25，23和27以上到下依次分成几层。在第一平板25的上表面上作出一个凹坑22，其形状为要形成的半导体封壳壳体30的形状的一半。从凹坑22中延伸出流道21，环氧树脂造型混合物流入该流道21中。

第二平板23称为顶出板。它装在第一平板25和第三平板27之间，可以向上、下运动。许多顶出销24用螺纹与第一和第二平板25和23连接在一起。顶出销24的上部与第一平板25的凹坑22及流道21连通。随着第二平板23的上下运动，这些顶出销24可以突伸至凹坑22和流道21的上表面之外，这样就可将模制好的半导体封壳顶出去。

首先，加热器9设置在下平板1和上平板2的上主模3和下主模3′中，并加热至适当的模制温度。当达到模制工作温度时，将引线框架装在下镶块20上。该下主模3′上升，然后与上主模3压紧。

此后，将一小片环氧树脂模制混合物(EMC)放入在上主模3和下主模3′内形成的通孔中。随着移动推杆11的动作，具有预先决定压力的凝胶体状的环氧树脂模制混合物(EMC)被送入凹坑22中。当充满该镶块20中的凹坑22的EMC基本上固化时，上述许多顶出销24便与顶出平板23协同动作，将模制好的半导体封壳30顶出来。这许多顶出销24由顶出平板23驱动，而顶出平板23则在液压压力作用下可上下运动。

然而，由于通常的移动式造型装置是使用上主模和下主模的一个模制结构来模制半导体封壳的，因此半导体封壳的数目受到限制。另外，在模制完成后，还必须驱动顶出平板，将模制好的半导体封壳从该镶块中顶出来，这样就很不方便。

同时，图4表示一个多通口型的模制装置，图5表示该模制装置的镶块。如图所示，镶块20a具有许多凹坑22a(在图中表示了8个凹坑)，这些凹坑由流道21a连接起来。这种方法要使用细小的小片EMC和许多移动推杆17，并且流道短。使用这种方法时，由于上主模和下主模形成一个模制结构，然后模制出半导体封壳，用一个模制过程制造的该半导体封壳的数目是有限的，因此大量生产非常困难。

因此，本发明的目的是提供具有多层镶块的模制装置，这样可以增加半导体封壳的模制能力，并可以进行半导体封壳的大量生产。

本发明至少部分是通过一个移动式的模制装置实现的，该装置包括：一块第一平板和一块可动的第二平板；许多设置在第一平板和可动的第二平板之间的支柱；许多固定在支柱上的镶块，这许多镶块可由可动的第二平板分成几层；设置在多块镶块一侧的多个顶出装置；以及用于同时将模制混合物送往多个镶块的供给装置。

本发明的另外一些优点、目的和其他特点在下面的说明中将加以陈述，对于该技术领域技术人员来说，在考察了下述说明后将变得更加清楚，或者可从实践本发明中了解到。本发明的目的和优点可以从权利要求书中所特别指出的那样来理解和达到。

下面参照附图详细说明本发明，在附图中相同的标号表示相同的元件。附图中：

图1为一个示意性的侧视图，它表示一种通常的半导体封壳的移动式模制装置；

图2为一立体图，它表示图1所示的模制装置的镶块；

图3为图2中的镶块的横截面图；

图4为通常的多通口式的移动式模制装置的图；

图5为通常的多通口式镶块的顶视图；

图6A和6B为根据本发明的半导体封壳的移动式模制装置的示意图，其中：

图6A表示该装置工作之前的状态；

图6B表示该装置在工作过程中的状态；

图7为一立体图，表示根据本发明的模制装置的小片装料器的上部；

图8为一立体图。它表示根据本发明的模制装置的镶块部分；

图9为一块镶块一侧的横截面图，在该镶块中设置了一个根据本发明的顶出器；

图10为根据本发明的顶出器的立体图；和