[发明专利]大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料无效
| 申请号： | 96111892.X | 申请日： | 1996-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1050557C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 邓忠民;郑福前;谢明;刘建良;吕贤勇 | 申请（专利权）人： | 昆明市贵金属研究所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28 |
| 代理公司： | 云南省专利事务所 | 代理人： | 刘娟宜 |
| 地址： | 650221 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明为一种铝银锗合金，用作大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料，其组成(重量%)为Ag5-52，Al30-70，Ge10-50，选择组分Si0-6。本发明钎焊料具有钎焊温度低，对硅片侵蚀少，能使焊接器件牢固结合的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 大功率 器件 硅片 散热 垫板 钎焊 | ||
【主权项】：
1.一种大面积大功率器件硅片与钼散热垫板铝合金钎焊料，其特征在于这种铝合金钎焊料含有Al、Ag、Ge及选择成份Si，其组成(重量％)为：Ag5-52，Al30-70，Ge10-50Si0-6。
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