[发明专利]球网格阵列型半导体器件无效
| 申请号： | 96110497.X | 申请日： | 1996-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1050698C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 菅原健二 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种球网格阵列型半导体器件具有上部信号互连图形（１ａ）、置于绝缘基片（７）上表面上的半导体元件安装垫片（４）、和从垫片（４）向基片（７）的四个角的延伸图形（５）。由通孔（２）将上部信号互连图形（１ａ）连接到基片（７）下表面上的下部信号互连图形（１ｂ）。半导体元件（１０）安装在垫片（４）上，并具有由细金属丝（１１）连接到上部信号互连图形（１ａ）的电极（３）。半导体元件（１０）由模塑树脂层（９）封装。焊料球（３）熔到基片（７）的下表面，并连接到下部信号互连图形（１ｂ）上。 | ||
| 搜索关键词： | 球网 阵列 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种球网格阵列型的半导体器件包括：在其上表面上具有半导体元件安装垫片(4)的绝缘基片(7)；安装在所说半导体元件安装垫片(4)上并有多个电极(3)的的半导体元件(10)；置于绝缘基片(7)所说上表面上并由细金属丝(11)使之与所说半导体元件(10)的电极(3)连接的上部信号互连图形(1a)；置于与所说上表面相反的绝缘基片下表面上的下部信号互连图形(1b)；置于下表面上并借助限定在所说绝缘基片(7)中的通孔与所说上部信号互连图形(1a)连接的下部信号互连图形(1b)；连接到所说下部信号互连图形(1b)的多个球电极；封装所说半导体元件(10)的模塑树脂层(9)；其特征在于：置于所说上表面上并由所说半导体元件安装垫片(4)延伸到所说模塑树脂层(9)之外的多个延伸图形(5)。
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