[发明专利]球网格阵列型半导体器件无效
| 申请号： | 96110497.X | 申请日： | 1996-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1050698C | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 菅原健二 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 球网 阵列 半导体器件 | ||
1.一种球网格阵列型的半导体器件包括：
在其上表面上具有半导体元件安装垫片(4)的绝缘基片(7)；
安装在所说半导体元件安装垫片(4)上并有多个电极(3)的的半导体元件(10)；
置于绝缘基片(7)所说上表面上并由细金属丝(11)使之与所说半导体元件(10)的电极(3)连接的上部信号互连图形(1a)；
置于与所说上表面相反的绝缘基片下表面上的下部信号互连图形(1b)；
置于下表面上并借助限定在所说绝缘基片(7)中的通孔与所说上部信号互连图形(1a)连接的下部信号互连图形(1b)；
连接到所说下部信号互连图形(1b)的多个球电极；
封装所说半导体元件(10)的模塑树脂层(9)；
其特征在于：
置于所说上表面上并由所说半导体元件安装垫片(4)延伸到所说模塑树脂层(9)之外的多个延伸图形(5)。
2.一种根据权利要求1的球网格阵列型半导体器件，其特征在于：所说绝缘基片(7)包括玻璃环氧树脂基片；所说上部信号互连图形(1a)、所说下部信号互连图形(1b)、所说半导体元件安装垫片(4)和所说延伸图形(5)的每一个皆包含铜箔图形。
3.一种根据权利要求1的球网格阵列型半导体器件，其特征在于：每个所说延伸图形(5)皆被与所说模塑树脂层(9)相对弱粘合的金属层所覆盖。
4.一种根据权利要求3的球网格阵列型半导体器件，其特征在于：所说金属层包括所镀敷的金层(8)。
5.一种根据权利要求1的球网格阵列型半导体器件，其特征在于：所说上部信号互连图形(1a)由焊料阻挡层(6)所覆盖，所说半导体元件安装垫片(4)的所说延伸图形(5)没有所说焊料阻挡层(6)。
6.一种根据权利要求1的球网格阵列型半导体器件，其特征在于：所说延伸图形(5)从所说半导体元件安装垫片(4)的各个角向所说绝缘基片(7)的各角延伸。
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