[发明专利]电子线路(或电子产品)的常温封固无效
| 申请号： | 96107839.1 | 申请日： | 1996-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1167423A | 公开（公告）日： | 1997-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陶夏根 | 申请（专利权）人： | 陶夏根 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K5/06;B29C39/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330039 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂混合浇注电子线路(或电子产品)，实现常温封固，用来解决电子线路(或电子产品)因振动而焊点虚脱，某元器件因过热而损坏，提高绝缘性，增强对酸碱等恶劣环境的适应性以及技术保密性等课题。从而达到改善电子线路(电子产品)工作质量，延长使用寿命之目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子线路 电子产品 常温 | ||
【主权项】：
1、本发明对电子线路(或电子产品)实行常温封固，其特征在于运用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂实现常温封固来体现本发明方法。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶夏根，未经陶夏根许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96107839.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
