[发明专利]电子线路(或电子产品)的常温封固无效
| 申请号： | 96107839.1 | 申请日： | 1996-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1167423A | 公开（公告）日： | 1997-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陶夏根 | 申请（专利权）人： | 陶夏根 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K5/06;B29C39/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330039 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子线路 电子产品 常温 | ||
【权利要求书】：
1、本发明对电子线路(或电子产品)实行常温封固，其特征在于运用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂实现常温封固来体现本发明方法。
2、权利要求1的不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)可以是不饱和聚酯树脂和其它胶体材料的混合物。
3、权利要求1的石英粉(或其它导热性好的非导体材料)可以是石英粉和其它导热性好的非导体材料的混合物。
4、权利要求1的固化剂和催固化剂可以单用固化剂或单用催固化剂。
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