[发明专利]X射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法

摘要

一种Ｘ射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法，采用Ｘ射线荧光分析，并结合低能γ射线散射分析技术，测出金、银、铜三种元素的Ｘ辐射强度，以及它们的康普顿散射、瑞利散射强度，再经一系列数值处理比较，能够准确甄别金制品和镀、包金赝品，并且测量出镀、包金制品的镀、包金层厚度。该方法主要用于金制品的金含量的测量和镀、包金赝品的甄别与厚度测定。镀、包层测厚范围在２００μｍ以下，测厚精度好于１０％。

主权项

1．一种X射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法，其特征在于在241Am或109Cd放射源的照射下，通过探测器测出金饰品或以铜、银为衬底的镀、包金饰品的待测样品的受激特征X辐射强度和一次康普顿散射和瑞利散射的强度，在相同的归一化金含量份额值[au]下，比较待测样品的X辐射强度与剩余瑞利散射强度的比值R2和已建立的金制品的[au]-R2值坐标区域上的X辐射强度与瑞利散射强度的比值R20的大小，甄别镀、包金赝品；在相同的归一化的金含量份额值[au]下，比较镀、包金样品的X辐射强度与剩余康普顿散射强度的比值R1和已建立的金制品的[au]-R1值坐标区域上的X辐射强度与剩余康普顿散射强度的比值R10的大小，判定底衬材料；比较[au]值、R1与R10零值之间的关系，通过已确定的铜、银衬底的镀、包金厚度的计算公式，测定镀、包金层的厚度。