[发明专利]用于安装半导体芯片的引线框架

摘要

一种模塑模具（9），具有多个模腔组（9a），每个占据矩形区（9e／9f／9g）四角用来容纳安装于引线框架的半导体芯片；多个浇口（9h～9j），每个占据矩形区的中央部位j多个浇道组（9o），每组具有长度相同的多行浇道，将浇口连接至四角的各模腔；熔化树脂同时到达四角的各模腔，以便制造半导体器件而无未填充或部分填充的模腔。$#!

主权项

1.一种用于模塑模具(9，12)的引线框架(10；13；14；15)，所述模塑模具(9，12)具有布置成行和列的多个模腔(9a；12a)，用于对熔化树脂加压的多个浇口(9h～9j；12c)和用于把所述熔化树脂从所述多个浇口引导至所述多个模腔的多个浇道(9c；12d～12f)，所述引线框架包括：布置成行和列的多个引线焊盘结构(10a；13a)，每个所述引线焊盘结构具有安装半导体芯片(11)的岛形区(10aa)和与所述半导体芯片的电极电连接的引线(10ab)，用于把所述多个引线焊盘结构集成在一起的互连装置(10b/10c；13b/13d)，并且具有至少一个在所述两行引线焊盘结构(10a；13a)之间延伸，以便对其连接的连接部件(10c；13d)，所述至少一个连接部件(10c；13d)具有多个区(10e；13e)，每个区分配给所述两行的各模腔(9a；13a)，与所述各模腔和浇道(9c；12d～12f)等距而置的所述浇口(9h～9j；12c)之一直线连接在所述一个浇口与所述模腔之间，其特征在于，当所述引线框架被封闭于所述模塑模具时，每个所述多个区(10e；13e)具有与所述浇口搭接的通孔(14c；15b)和与所述浇道搭接的狭缝(14c；15c)。