[发明专利]半导体器件的结构及形成该器件外壳的方法无效
| 申请号： | 96103513.7 | 申请日： | 1996-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1136710A | 公开（公告）日： | 1996-11-27 |
| 发明（设计）人： | 福山淳 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/28;H01L23/02;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,萧掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 形成半导体器件的外壳的方法，将一个具有半导体元件的引线框架置入到一个模中，将密封树脂注入模中，模包括一个用来确定半导体器件的外壳形状的空腔，和一个提供树脂注入通路的门和入口。框架支承装置配有用来暂时夹持辐射板的夹持条。通过在模中形成的通孔来夹持辐射板，框架支承装置包括用来夹持引线框架的辐射板的夹持条，用来以预定压力压住夹持条的压力调节器，和用来制止夹持条的制动器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 结构 形成 器件 外壳 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：一个半导体元件；一个用来辐射在所述的半导体元件产生的辐射热的辐射板；和用来均匀地覆盖所述的辐射板的整个表面的预定厚度或更厚的密封树脂。
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