[发明专利]半导体器件的结构及形成该器件外壳的方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

一个半导体元件；

一个用来辐射在所述的半导体元件产生的辐射热的辐射板；和

用来均匀地覆盖所述的辐射板的整个表面的预定厚度或更厚的密封树脂。

2.一种用来形成一个具有一个用以辐射在一个半导体元件中产生的辐射热的半导体器件的外壳的方法，所述方法包括步骤：

提供框架支承装置，用以利用注入到模子中的密封树脂的注入压力增加模子的容量；

当密封树脂注入时，用框架支承装置固定辐射板直到注入压力到达一个预定值；以及

在注入压力到达预定值之后，将框架支承装置从辐射板中取下来。

3.根据权利要求2的方法，其中在所述的辐射板的固定步骤中，辐射板被框架支承装置夹持着。

4.根据权利要求3的方法，其中在所述的辐射板的固定步骤中，辐射板被具有与模子相同材料制成的夹持装置的框架支承装置夹持。

5.一种用来形成一种具有用以辐射在一个半导体元件中产生的辐射热的辐射板的半导体器件的外壳的装置，所述装置包括：

一对用来夹住半导体器件的引线端的模子；和

一个框架支承装置，可以当密封树脂注入到所述一对模子时用来夹持该半导体器件的辐射板并在密封树脂到达一个预定值之后将其移离辐射板。

6.根据权利要求5的装置，其中所述的框架支承装置包括用来夹持辐射板的夹持装置，用来以预定力压住所述夹持装置的压力调节器装置，和用来当所述夹持装置移离辐射板一个预定距离时制止所述夹持装置的制动器装置。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述的框架支承装置的所述的夹持装置通过在所述模子中形成的通孔来夹持辐射板。

8.根据权利要求6所述的装置，其中所述的框架支承装置的所述的夹持装置是由与所述模子相同材料制成的。

9.根据权利要求6的装置，其中所述的框架支承装置的所述的夹持装置做成圆柱形的。