[发明专利]管芯连接的一种改进方法无效
| 申请号： | 96100609.9 | 申请日： | 1996-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN1078385C | 公开（公告）日： | 2002-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李华镛;田钟根;金泰赫;李在院 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的管芯垫片上的改进的方法，包括以下步骤将粘合剂分送到管芯垫片上；即刻地减小分送到管芯垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与管片垫片连接。$#! | ||
| 搜索关键词： | 管芯 连接 一种 改进 方法 | ||
【主权项】：
1.一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的管芯垫片上的改进的方法，包括以下步骤：将粘合剂分送到管芯垫片上；通过在至少部分环氧树脂粘合剂上吹送具有从50℃到70℃的温度的热气来减小分送到管芯垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部，同时避免热气直接吹到管芯垫片上；并且将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与管芯垫片连接，其中热气是空气或氮气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
