[发明专利]管芯连接的一种改进方法

权利要求书

1.一个使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片连接到导线构架的管芯垫片上的改进的方法，包括以下步骤：

将粘合剂分送到管芯垫片上；

通过在至少部分环氧树脂粘合剂上吹送具有从50℃到70℃的温度的热气来减小分送到管芯垫片上的粘合剂的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部，同时避免热气直接吹到管芯垫片上；并且

将芯片置入粘合剂并且在该处放置芯片，把芯片与管芯垫片连接，其中热气是空气或氮气。

2.权利要求1的方法，特征在于所说的热气吹向来自处于分配器与管芯垫片之间的吹风机的环氧树脂粘合剂。

3.权利要求2的方法，特征在于所说的热气从至少一个方向吹向环氧树脂粘合剂。

4.权利要求2的方法，特征在于所说的环氧树脂粘合剂是填充了银的环氧树脂胶(epoxy resin)。

5.权利要求2的方法，所说的环氧树脂粘合剂通过点分散到管芯垫片的上表面而被分送。

6.权利要求1的方法，其中通过在环氧树脂粘合剂的至少部分上水平吹送热气来完成减小分送到管芯垫片的环氧树脂的粘滞度的步骤。

7.一种改进的使用环氧树脂粘合剂将半导体芯片附着到引线框的管芯垫片上的方法，包括以下步骤：

分送环氧树脂粘合剂的多个点到管芯垫片上；

通过在至少该多个点的部分上吹送具有从50℃到70℃的温度的热气来减小分送到管芯垫片的环氧树脂的多个点的粘滞度，从而避免形成环氧树脂的尾部；并且

将芯片放在环氧树脂粘合剂的多个点之中来将芯片附着在管芯垫片上；

其中热气是空气或氮气。

8.权利要求7的方法，其中该热气是从该管芯垫片和分配器之间的吹风机之间的热气吹出。

9.权利要求8的方法，其中该热气是从多于一个方向吹到环氧树脂粘合剂的多个点上。

10.权利要求7的方法，其中环氧树脂粘合剂是填充了银的环氧树脂胶。

11.权利要求7的方法，其中通过在该多个点的至少部分上水平吹送热气来完成减小环氧树脂粘合剂的多个点的粘滞度的步骤。