[发明专利]光敏耐焊印墨涂料、印刷电路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 95190991.6 申请日: 1995-10-02
公开(公告)号: CN1136324A 公开(公告)日: 1996-11-20
发明(设计)人: 桥本壮一;铃木文人;小田俊和 申请(专利权)人: 互应化学工业株式会社
主分类号: C09D11/10 分类号: C09D11/10;C08G59/40;C08L63/10;G03F7/038
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 刘立平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种抗蚀印墨涂料,包括A.含芳香环部分0-20%(重量)的紫外线硬化性树脂;B.可溶于稀释剂的环氧化合物;C.光聚合引发剂;及D.稀释剂。所述印墨涂料的预固化许可范围宽;其基片在预固化后可长期保存;具优异的析象度、感光度、及耐焊锡性等;使用所述印墨于印刷电路板上形成的焊锡耐蚀层显示出优异的基片密接性、耐药品性、耐金属涂敷性及电性能。
搜索关键词: 光敏 耐焊印墨 涂料 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种可用稀碱液显影的光敏耐焊印墨涂料,其特征在于,所述的印墨含有:A.含芳香环部分0-20%(重量)的紫外线硬化性树脂,所述树脂系由(a)具有环氧基的乙烯型不饱和单体40-100摩尔%,和(b)由可与上述单体共聚的其它乙烯型不饱和单体0-60摩尔%形成的聚合物,对每一环氧当量的该聚合物,与0.7-1.2化学当量的(甲基)丙烯酸、及饱和或不饱和的多元酸酐反应而得;B.可溶于稀释剂的环氧化合物;C.光聚合引发剂;及D.稀释剂。
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