[发明专利]光敏耐焊印墨涂料、印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种可用稀碱液显影的光敏耐焊印墨涂料，其特征在于，所述的印墨含有：

A.含芳香环部分0-20％(重量)的紫外线硬化性树脂，所述树脂系由(a)具有环氧基的乙烯型不饱和单体40-100摩尔％，和(b)由可与上述单体共聚的其它乙烯型不饱和单体0-60摩尔％形成的聚合物，对每一环氧当量的该聚合物，与0.7-1.2化学当量的(甲基)丙烯酸、及饱和或不饱和的多元酸酐反应而得；

B.可溶于稀释剂的环氧化合物；

C.光聚合引发剂；及

D.稀释剂。

2.如权利要求1所述的光敏耐焊印墨涂料，其特征在于，所述成分A中的紫外线硬化性树脂中的(a)含有环氧基的乙烯型不饱和单体是(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。

3.如权利要求1所述的光敏耐焊印墨涂料，其特征在于，所述成分B可溶于稀释剂的环氧化合物为芳香族环氧树脂。

4.如权利要求1所述的光敏耐焊印墨涂料，其特征在于，所述成分B可溶于稀释剂的环氧化合物为选自双酚A型环氧树脂及酚醛清漆型环氧树脂中的至少一种的环氧树脂。

5.一种印刷电路板，其特征在于，使用权利要求1-4中的任一项所述的光敏耐焊印墨涂料在基片上形成一定的焊锡抗蚀涂膜图案。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1-4中的任一项所述的光敏耐焊印墨涂料在基片上形成一定的焊锡抗蚀涂膜图案。

7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括下述工序：

(1)在其表面预先形成了印刷电路图案的基片上，涂敷抗蚀印墨涂料，在该基片上形成耐焊抗蚀印墨层的涂敷工序；

(2)对由涂敷工序形成的光敏耐焊印墨涂层进行预固化处理，在基片上形成干燥涂膜的预固化工序；

(3)其后，使用绘有一定的图案纹的蒙片，有选择地对预固化工序中形成于基片表面上的干燥涂膜进行曝光的曝光工序；

(4)在曝光后的干燥涂膜上，用碱液有选择地去除未曝光的部分，在基片上形成曝光硬化的干燥涂膜的图案纹的显影工序及

(5)对在显影工序中形成于基片上的干燥涂膜的图案纹进行热硬化的后加热工序。