[发明专利]半导体晶体包装容器无效
| 申请号： | 95190610.0 | 申请日： | 1995-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1130439A | 公开（公告）日： | 1996-09-04 |
| 发明（设计）人： | 松尾慎一;藤卷延嘉;渡边城康;加藤金太郎 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在本发明中，一对盒状半容器由聚对苯二甲酸乙二醇酯或类似的材料制成。每一半容器具有一水平边壁，该边壁具有凸起和凹陷，以及凸起的导轨和凹陷的导轨，还具有在其相对侧壁之间所形成的下凹的半导体容纳壁用于容纳半导体晶体。半导体晶体置于半容器的一个之中，并然后以另一个半容器覆盖，使得凸起和凹陷的导轨彼此啮合，并且凸起和凹陷彼此啮合。容纳在该容器中的半导体晶体受到容器壁弹力的推压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶体 包装 容器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶体包装容器，包括一对半容器，每一个所述的半容器具有围绕由基本上是半圆截面轮廓中心壁所确定的一个凹陷开口的水平边壁，其中通过引起在水平边壁之上和之内所形成的凸起和凹陷应用压缩力彼此啮合而使得两半容器的水平边壁保持彼此接触并且彼此定位和稳固，从而在其中形成用于容纳半导体晶体的一个容纳空间。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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