[发明专利]半导体晶体包装容器

说明书

本发明涉及一种用于储存或运输半导体晶片的半导体晶体包装容器，这些半导体晶片可以是比方说通过研磨生长成的半导体单晶为圆柱形所得的晶坯、并将晶坯切割成预定厚度所得的半导体晶片。

半导集成电路(IC)通常是这样制造的：对把作为原材料的半导体晶体切割成预定厚度(大约为0.5mm)所得到的半导体晶片的表面进行研磨；在晶片上制成包括二极管、三极管，MOS—FET、电阻、电容等的IC图型；以薄绝缘膜覆盖具有IC模式的晶片表面；并在绝缘膜上装设金属薄膜引线端子。

IC的制造过程中需要把作为半导体晶体的晶坯或晶片从一个工序运输到另一个工序或到不同的工厂。晶坯要在固定在苯乙烯泡沫中的状态下运输。但是，通过切割晶体为预定厚度所得到的半导体晶片即使在研磨之前也是很薄的，因此必须小心地储存和运输使之不致破损。

在先有技术中，作为储存和运输晶片的手段，提供了由硬塑料材料模制成的、具有不同形状的上半包装容器和下半包装容器，并分开地制备了晶片载运器用于在下半包装容器中作为放置晶片的装置，该载运器具有带有与晶片直径相符的内圆周的向下突出的晶片支托。该晶片载运器在下半容器中就位固定，然后晶片成一排放置在晶片载运器的晶片支托之中，这时它们与苯乙烯泡沫、尿烷等防护件一同被容纳在上和下半容器之间，这些防护件装设在半容器和晶片表面之间以及上半容器顶部内表面和晶片边缘之间以便防止晶片受到来自外部的冲击。

在一种相关技术中(日本专利公报No.昭55—9349中所示)，晶片被容纳在具有不同形状的上和下半容器之中，使得晶片通过由硬质的、弹性可变形材料制成的晶片载运器被上半部件推压抵住下半部件，并且其中晶片以预定的间隔成排直立放置。

在另一相关技术中(日本专利公开公报No.昭60—193877中所示)，在具有不同形状的上、下半容器中，装设了一个具有以预定间隔设置的肋条的梳状物，用于在这些肋条的相邻肋条之间插入晶片，并且晶片被容纳使得它们被上半部件通过配置在梳状物上的护垫推压抵住梳状物。

在另一相关技术中(日本专利公开公报No.平2—20042中所示)，在具有不同形状的上、下半容器中，装设了一个具有以预定间隔设置的肋条的载运器，用于在这些肋条的相邻肋条之间插入晶片，并且晶片被容纳使得它们被与上半部件一体的晶片支撑弹簧推压。

在以上先有技术中，生长成的半导体单晶和经过柱面抛光晶体所得的晶坯通过以苯乙烯泡沫或类似材料防护上述半导体产品后而包装在纸板中。

先有技术中的一个问题是，作为容纳半导体晶片的器具在切割或者在抛光之后组装起来的用于储存或运输的上、下半包装容器具有不同的形状。这些半容器是被分开设计的，作为整体它们需要至少两种不同的模具，就经济观点而言这是不希望的。

另一方面，包装容器需要一定的机械强度以耐受运输其间所经受的冲击。为了适合这一要求，容器是由硬质材料制成的。此外，为了防护装入的晶片免遭破损，还要装入苯乙烯或尿烷等缓冲件。而且用于在其中放置晶片的晶片载运器要同上、下半容器分开制备。

通常，缓冲件、晶片载运器及上、下半容器是重复使用的。换言之，当它们破损时要再补充，并必须管理它们的备件，需要宽大的储存面积，这是不经济的。还有一缺点是空的容器必须以载运晶片时相同的状态进行运输，非常笨重。

本发明的目的在于提供一种半导体晶体包装容器，该容器不仅可以容纳半导体晶片，而且还可以容纳半导体晶坯，并也是包括两个半容器即上、下半容器，但是对于这两半个容器并不需要分开的模具。

本发明的另一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要制备任何装设在其中的分开的晶片载运器。

本发明的又一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要任何晶片支托弹簧以防止外来的冲击所引起的晶片的损坏。

本发明的又一目的是提供一种半导体晶体包装容器，该容器不需要以上半容器覆盖下半容器的空状态进行运输。

进而，从全球环境卫生问题和限制使用和抛弃盒状物的观点而言，本发明的又一目的是提供一种由可再循环的材料制造的半导体晶体包装容器。

本发明的另一目的是提供一种由可再循环的材料制造的缓冲材料，该材料放置在半导体晶体的端面和包装容器的配合面之间，以防止当半导体在容器的纵向没有足够的尺寸时容器中所容纳的半导体发生移动。