[发明专利]芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置

摘要

在一种用可固化的液体状浇铸材料对芯片插件模块进行单侧封装的方法中，流入贯穿到芯片插件模块的接触表面的孔洞内的浇铸材料在封闭该孔洞时由于辐射作用而固化，从而阻止其从位于接触表面上的孔口流出。在用于实施本方法的设备中，设有大约位于封装区域下方的支承表面中的一个空腔，而该封装区域由在支承表面上可与接触表面一起被固定定位的载体形成；和至少一个能对准载体的辐射源，用该辐射源至少能发射出使流入到孔洞中的浇铸材料固化的辐射线。

主权项

1.用规定剂量加入的能固化的液体状态的浇铸材料，对芯片插件模块进行单侧封装的方法，其中，该芯片插件模块具有接触表面，至少一个集成电路组件和使集成电路组件与接触表面连接的导线，以及在封装区域内能贯通到接触表面的按结构需要有意设置和/或按加工需要偶然设置的孔洞，其特征在于，流进上述孔洞内的液体状浇铸材料由于受辐射作用而硬化，从而堵塞封住孔洞，由此阻止浇铸材料从接触表面上敞开的孔洞的孔口流出。