[发明专利]芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置

权利要求书

1.用规定剂量加入的能固化的液体状态的浇铸材料，对芯片插件模块进行单侧封装的方法，其中，该芯片插件模块具有接触表面，至少一个集成电路组件和使集成电路组件与接触表面连接的导线，以及在封装区域内能贯通到接触表面的按结构需要有意设置和/或按加工需要偶然设置的孔洞，其特征在于，流进上述孔洞内的液体状浇铸材料由于受辐射作用而硬化，从而堵塞封住孔洞，由此阻止浇铸材料从接触表面上敞开的孔洞的孔口流出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了封住上述孔洞，加入第一剂量的浇铸材料，然后，当孔洞封住时，至少再加入第二剂量的浇铸材料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，加入比第二剂量还要粘滞的第一剂量液体状浇铸材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，流入孔洞中的浇铸材料受到从载体的接触表面侧来的辐射作用。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用一定波长的紫外线对浇铸材料的聚合反应进行辐射处理。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在辐射时，加入到孔洞中的浇铸材料要将接触表面一侧所受的压力与封装侧所受的压力调整成形成压力平衡或是在接触表面上形成过压。

7.加入可硬化的液体状浇铸材料，对芯片插件模块进行单侧封装的设备，其中，每个芯片插件模块具有一个平的有接触表面的载体，至少一个集成电路组件和使集成电路组件与接触表面相连的导线，以及在封装区域内能贯通到接触表面的按结构需要有意设置和/或按加工需要偶然设置的孔洞，该设备具有用于使载体固定定位的支承表面，至少有一个用于向封装区域加入浇铸材料的剂量装置，其特征在于，在位于封装区域下方的支承表面(10)内，设置了一个空腔(2，2a)，而该封装区域是在支承表面(10)上可与接触表面(9)一起被固定定位的载体(C)所形成的，该设备还至少具有一个能对准载体(C)的辐射源(4)，用该辐射源至少能发射出能使流入到孔洞(L)中的浇铸材料固化的辐射线(4a)。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征是，辐射源(4)置于支承表面(10)的下方，而且通过空腔(2，2a)对准载体(C)。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征是，把紫外线光源安置成在空腔(2，2a)内或紧挨着该空腔。

10.根据权利要求7所述的设备，其特征是，该空腔(2，2a)通过至少一个通风通道(3)与外界空气或与一个压力源(Q)相连通。

11.根据权利要求7-10中之一所述的设备，其特征是，接触表面(9)的空腔(2，2a)被挡住而封闭。

12.根据权利要求7所述的设备，其特征是，设置一个用于载体(C)的压紧装置(N)，它有可以从上方往下降的压紧器(12)或/和在空腔(2，2a)外部的导向支承表面(10)的抽吸通道(11)。

13.根据权利要求7所述的设备，其特征是，在支承表面(10)的上方设置了至少一个用于液体状态的浇铸材料的剂量阀门(5a，5b)，它与剂量控制装置(13)相连接，每次相继地给出一第一剂量和一第二剂量。

14.根据权利要求7所述的设备，其特征是，设置了用于每次给出第一剂量的浇铸材料的第一剂量阀门(5a)和用于每次给出第二剂量的浇铸材料的第二个剂量阀门(5b)。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征是，第一和第二剂量阀门(5a，5b)可以由第一和第二浇铸材料供料槽(14)供料，在两个供料槽中存有具有不同标定和/或粘度和/或固化特征的浇铸材料。