[发明专利]一种内引线焊接设备无效
| 申请号: | 95109502.1 | 申请日: | 1995-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN1050931C | 公开(公告)日: | 2000-03-29 |
| 发明(设计)人: | 丁日奎;郑泰敬;李泰求 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王兆先,林道棠 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 一种内引线焊接设备,其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板,该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中,散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处,并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 引线 焊接设备 | ||
【主权项】:
1.一种内引线焊接设备,该设备用于将在预定型样中的聚合物带上所形成的多个内引线焊接到在半导体晶片的电极焊接区上所形成的突起部上,所述焊接设备包括:一个用于在突起部和内引线上提供热和压力的焊接机;许多用于支起内引线的夹固件;和许多散热板,每个所述散热板具有一个安装在所述焊接机的相同侧的个别所述夹固件的外末端,以及一个延伸在个别夹固件以外的内末端,用于连接位于在所述焊接机与个别夹固件之间的个别引线的个别内末端部分的一个中间区域,用于阻碍热从焊接机传递到聚合物带上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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