[发明专利]一种内引线焊接设备无效
| 申请号: | 95109502.1 | 申请日: | 1995-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN1050931C | 公开(公告)日: | 2000-03-29 |
| 发明(设计)人: | 丁日奎;郑泰敬;李泰求 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王兆先,林道棠 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 焊接设备 | ||
1.一种内引线焊接设备,该设备用于将在预定型样中的聚合物带上所形成的多个内引线焊接到在半导体晶片的电极焊接区上所形成的突起部上,所述焊接设备包括:
一个用于在突起部和内引线上提供热和压力的焊接机;
许多用于支起内引线的夹固件;和
许多散热板,每个所述散热板具有一个安装在所述焊接机的相同侧的个别所述夹固件的外末端,以及一个延伸在个别夹固件以外的内末端,用于连接位于在所述焊接机与个别夹固件之间的个别引线的个别内末端部分的一个中间区域,用于阻碍热从焊接机传递到聚合物带上。
2.如权利要求1所述的内引线焊接设备,其特征在于:所述散热装置包括一个用于将散热装置耦接到支承装置上的固定装置,和用于接纳该固定装置的螺栓孔,所述螺栓孔的形状是椭圆形以便能使与散热装置的内引线接触的接触位置是可控制的。
3.如权利要求1或2所述的内引线焊接设备,其特征在于:从热压装置散发出的热是处于530-550℃的温度范围内。
4.如权利要求1或2所述的内引线焊接设备,其特征在于:散热装置是用从下面一组材料中选择的材料制成的,这组材料包含铜、铜合金和由42%的镍和58%的铁形成的42号合金。
5.如权利要求4所述的内引线焊接设备,其特征在于:所述铜合金和42号合金被涂覆以一种金钢石箔。
6.如权利要求4所述的内引线焊接设备,其特征在于:所述42号合金是铜箔包层的42号合金。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





