[发明专利]焊剂配方及相应的焊接方法无效
| 申请号： | 95104237.8 | 申请日： | 1995-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1065798C | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 罗伊·莱昂·阿尔德;苏珊·汉奇尔卡·道尼;哈利·詹姆斯·高登;伊萨·塞义德·穆哈穆德;克莱门·阿丁杜·奥科罗;詹姆斯·斯帕利克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种新的焊剂配方及相应的将电子元件焊接到印刷电路板的方法。该新的焊剂配方包括庚二酸和两种有机溶剂。值得注意，在电子元件装配到印刷电路板上所用的焊接工艺完成后，该新的焊剂配方基本上不留下离子残渣。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 配方 相应 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1．一种焊剂组合物，包括焊剂及第一种、第二种有机溶剂和水，其特征在于：(a)所述焊剂为庚二酸，其存在量为1至6wt％；(b)所述第一种有机溶剂的存在量为25wt％至75wt％；(c)所述第二种有机溶剂的存在量为10wt％至35wt％，所述第二种有机溶剂具有比所述第一种有机溶剂更高的蒸发温度，所述第二种有机溶剂(i)可溶于所述第一种有机溶剂中，(ii)在所述第一种有机溶剂从组合物中蒸发时能够将庚二酸基本上溶于所述组合物中；(d)所述水的存在量为0至2wt％；以及(e)其中，在所述焊剂组合物中所述焊剂、所述第一种有机溶剂、第二种有机溶剂以及所述水的相对含量百分数之和等于100％。
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