[发明专利]焊剂配方及相应的焊接方法

权利要求书

1．一种焊剂组合物，包括焊剂及第一种、第二种有机溶剂和水，其特征在于：

(a)所述焊剂为庚二酸，其存在量为1至6wt％；

(b)所述第一种有机溶剂的存在量为25wt％至75wt％；

(c)所述第二种有机溶剂的存在量为10wt％至35wt％，所述第二种有机溶剂具有比所述第一种有机溶剂更高的蒸发温度，所述第二种有机溶剂(i)可溶于所述第一种有机溶剂中，(ii)在所述第一种有机溶剂从组合物中蒸发时能够将庚二酸基本上溶于所述组合物中；

(d)所述水的存在量为0至2wt％；以及

(e)其中，在所述焊剂组合物中所述焊剂、所述第一种有机溶剂、第二种有机溶剂以及所述水的相对含量百分数之和等于100％。

2．权利要求1的组合物，其特征在于所述第二种溶剂选自丙二醇单丁基醚、丙二醇单丙基醚和二甘醇单乙基醚。

3．权利要求2的组合物，其特征在于所述第一种有机溶剂选自异丙醇、n-丙醇和苄基醇。

4．一种将电子元件装配到印刷电路板上的方法，所述电子元件包括支撑表面的元件接触焊盘，所述印刷电路板包括与所述元件接触焊盘相对应的支撑表面的板接触焊盘，所述元件接触焊盘和／或所述板接触焊盘支撑焊料层，其特征在于包括如下步骤：

将焊剂组合物涂于所述焊料层和／或所述元件接触焊盘上和／或所述板接触焊盘上，所述焊剂组合物包括：

(a)1至6wt％的庚二酸；

(b)25wt％至75wt％或更低的第一种有机溶剂；

(c)10wt％至35wt％的第二种有机溶剂，所述第二种有机溶剂具有比所述第一种有机溶剂更高的蒸发温度，所述第二种有机溶剂可溶于所述第一种有机溶剂中，并且在所述第一种有机溶剂从组合物中蒸发时能够将庚二酸基本上溶于所述组合物中；

(d)0至2wt％的水，所述第二种溶剂在所述第一种有机溶剂蒸发时能够将该水溶于所述组合物中；

(e)其中，在所述焊剂组合物中所述焊剂，所述第一种有机溶剂、第二种有机溶剂以及所述水的相对含量百分数之和等于100％；

使所述电子元件与所述印刷电路板相对放置，以使所述焊料层基本上从所述的元件接触焊盘延展至所述板接触焊盘；

加热，以使所述焊料层的至少某些部位熔化和流动。

5．权利要求4的方法，其特征在于所述第二种有机溶剂选自丙二醇单丁基醚、丙二醇单丙基醚和二甘醇单乙基醚。

6．权利要求5的方法，其特征在于所述第一种有机溶剂选自异丙醇、n-丙醇和苄基醇。

7．一种将电子元件装配到印刷电路板上的方法，其中电子元件包括从所述电子元件伸出的导电部件，并且印刷电路板包括从所述印刷电路板的第一表面向第二表面延伸的电镀通孔，其特征在于该方法包括如下步骤：

将焊剂组合物涂于所述导电部件和／或所述电镀通孔上，所述焊剂组合物包括：

(a)1至6wt％的庚二酸；

(b)25wt％至75wt％的第一种有机溶剂；和

(c)10wt％至35wt％的第二种有机溶剂，所述第二种有机溶剂具有比所述第一种有机溶剂更高的蒸发温度，所述第二种有机溶剂可溶于所述第一种有机溶剂中，并且在所述第一种有机溶剂从组合物中蒸发时能够将庚二酸基本上溶于所述组合物中；

(d)0至2wt％的水，所述第二种溶剂在所述第一种有机溶剂蒸发时能够将该水溶于所述组合物中；

(e)其中，在所述焊剂组合物中所述焊剂，所述第一种有机溶剂、第二种有机溶剂以及所述水的相对含量百分数之和等于100％；

在所述涂焊剂之前，当中或之后，将所述电子元件放在所述印刷电路板的第一表面附近，以使所述导电部件延展到所述电镀通孔之内，或放在所述的电镀通孔附近；以及

将液体焊料喷涂于所述印刷电路板的第二表面上及所述电镀通孔之内，如此所述的液体焊料从所述第二表面经所述的电镀通孔流向所述第一表面，接触到所述的导电部件。

8．权利要求7的方法，其特征在于所述第二种有机溶剂选自丙二醇单丁基醚、丙二醇单丙基醚和二甘醇单乙基醚。

9．权利要求7的方法，其特征在于所述第一种有机溶剂选自异丙醇、n-丙醇和苄基醇。