[发明专利]真空管用的触点材料及其制备方法无效
| 申请号： | 95103240.2 | 申请日： | 1995-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1040892C | 公开（公告）日： | 1998-11-25 |
| 发明（设计）人： | 关经世;奥富功;山本敦史;草野贵史 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01H1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种真空管用触点材料，它含有一种至少包括铜的导电组分，一种至少包括铬的耐电弧组分和至少一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分。该触点材料通过急冷凝固导电组分、耐电弧组分和辅助组分的复合体来制造。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 管用 触点 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空管用触点材料，它由一种至少包括铜的导电组分、一种至少包括铬的耐电弧组分和一种至少包括一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分所组成，其中所述耐电弧组分的量为20-50％(体积)；所述辅助组分的量为1-10％(体积)，而所述导电组分的量为余量，该触点材料通过将上述导电组分、耐电弧组分和辅助组分的复合体急冷凝固制造。
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