[发明专利]真空管用的触点材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 95103240.2 申请日: 1995-02-21
公开(公告)号: CN1040892C 公开(公告)日: 1998-11-25
发明(设计)人: 关经世;奥富功;山本敦史;草野贵史 申请(专利权)人: 东芝株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;H01H1/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 胡晓萍
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 真空 管用 触点 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种真空管用触点材料,它由一种至少包括铜的导电组分、一种至少包括铬的耐电弧组分和一种至少包括一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分所组成,其中所述耐电弧组分的量为20-50%(体积);所述辅助组分的量为1-10%(体积),而所述导电组分的量为余量,该触点材料通过将上述导电组分、耐电弧组分和辅助组分的复合体急冷凝固制造。

2.一种真空管用触点材料的制造方法,包括步骤:制备复合体,该复合体含有:一种至少包括铜的导电组分,一种至少包括铬的耐电弧组分和一中至少包括一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分;和将上述复合体急冷得到上述电触点材料。

3.按照权利要求2的方法,其中在所述制备步骤中,制备自耗电极作为所述复合体;和在所述急冷凝固步骤中,使用该自耗电极通过自耗电弧熔炼法方法得到所述触点材料。

4.按照权利要求2的方法,其中在所述急冷步骤中,使用所述复歙本通过电渣法得到所述触点材料。

5.一种真空管用触点材料,它由一种导电组分和至少两种耐电弧组分所组成,其中所述导电组分包含铜和银的至少一种,而该导电组分的量为15-80%(体积),所述耐电弧组分包含选自钇、钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、铁、钴和镍的至少两种,而该耐电弧组分的量为余量,所述耐电弧组分以弥散态含在上述触点材料中。

6.按照权利要求5的触点材料,其中所述耐电弧组分通过将所述导电组分渗入所述被混合的耐电弧组分的烧结体中而被分散。

7.按照权利要求5的触点材料,另外还含有:至少一种选自铋、碲和锑的防熔焊组分,该防熔焊组分的量为所述导电组分的1%(体积)以下。

8.一种制造真空管用触点的材料的方法,它包括步骤:混合至少两种耐电弧材料得到一个复合体;烧结复合体形成烧结体;在导电组分的熔体中扩散所述烧结体的耐电弧组分,由此得到所述触点材料;其中所述扩散步骤在所述导电组分的熔点以上温度进行。

9.按照权利要求8的方法,其中所述扩散步骤通过将所述导电组分渗入所述烧结体中来进行。

10.按照权利要求8的方法,其中在所述混合步骤中,混合至少两种所述耐电组分和所述导电组分以得到复合体。

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