[发明专利]能阱芯片型压电谐振组件无效
| 申请号： | 95102938.X | 申请日： | 1995-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1065664C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田龙平;轮岛正哉 | 申请（专利权）人： | 村田制作株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/02;H01L41/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王岳 |
| 地址： | 日*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能阱芯片型压电谐振组件，它具有由第一和第二谐振电极限定的谐振部分，这两个谐振电极形成在压电板的一对相对表面上，因此，谐振部分的振动能量被部分收集；它还具有通过粘接剂层粘接到一对相对表面的两侧的第一和第二支承板，而粘接剂层被涂覆在非谐振部分的区域上，以便允许谐振部分的振动，且粘接层含有粒状固体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 压电 谐振 组件 | ||
【主权项】：
1．一种能阱芯片型压电谐振组件，包括：能阱压电谐振元件，具有压电体和部分地形成在压电体上的第一和第二谐振电极；第一和第二支承板，它们被配置成从所述压电体的一对相对表面对所述压电谐振元件加以支承；和粘接剂层，用于在非谐振部分的区域中，使所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板相互粘接，以便允许所述谐振部分的振动以及使所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板成为一个整体；其特征在于所述粘接剂层含有粒状固体。
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