[发明专利]能阱芯片型压电谐振组件

权利要求书

1．一种能阱芯片型压电谐振组件，包括：

能阱压电谐振元件，具有压电体和部分地形成在压电体上的第一和第二谐振电极；

第一和第二支承板，它们被配置成从所述压电体的一对相对表面对所述压电谐振元件加以支承；和

粘接剂层，用于在非谐振部分的区域中，使所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板相互粘接，以便允许所述谐振部分的振动以及使所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板成为一个整体；

其特征在于所述粘接剂层含有粒状固体。

2．根据权利要求1的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述粒状固体的颗粒尺寸在3-10μm范围之内。

3．根据权利要求1的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电体是压电板，所述一对相对的表面，是所述压电板的两个主表面。

4．根据权利要求3的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括第一和第二引线电极，它们与所述第一和第二谐振电极进行电连接，并被设置在通过粘接所述压电体和所述第一与第二支承板形成的结构体的外表面上。

5．根据权利要求4的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述第一和第二引线电极，形成作为所述芯片型压电谐振组件的外部电极。

6．根据权利要求4的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括绝缘圆筒和安放在所述绝缘圆筒两端的金属帽，起外部电极的作用，通过粘接所述压电谐振元件和第一与第二支承板形成的结构被插入所述的绝缘圆筒之中。

7．根据权利要求6的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述第一和第二引线电极分别与安放在所述绝缘圆筒两端的金属帽进行电连接。

8．根据权利要求4的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括至少在第一和第二支承板之一上形成的电容导出电极，由所述电容导出电极和所述第一与第二引线电极中至少之一形成的电容器。

9．根据权利要求1至8中任何一项的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电谐振元件是利用厚度切变模式的。

10．根据权利要求1的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电体的一对相对表面位于所述压电体的所述一对侧面上，所述第一和第二谐振电极分别形成在所述一对侧面上；

所述芯片型压电谐振组件还包括：

第三和第四支承板，它们堆叠在由所述第一和第二支承板与所述压电谐振元件粘接而形成的结构的上表面和下表面上；和

第二粘接剂层，用来将所述第三和第四支承板，粘接到所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板的粘接结构的上部分和下部分上。

11．根据权利要求10的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述第二粘接剂层含有粘状固体。

12．根据权利要求10的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括第一和第二引线电极，它们形成在粘接结构的至少一个主表面上，并与所述第一和第二谐振元件进行电连接。

13．根据权利要求12的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括一对形成在其外表面的外部电极，这对外部电极与第一和第二引线电极进行电连接。

14．根据权利要求13的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述第二粘接剂层，在其中央具有开口部分，由所述开口部分限定允许所述谐振部分振动的空间。

15．根据权利要求10的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电谐振元件是利用厚度切变模式的。

16．根据权利要求4的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电谐振元件是利用厚度膨胀模式的。

17．根据权利要求16的芯片型压电谐振组件，其特征在于还包括第一和第二外部分电极，它们形成在由粘接所述压电谐振元件与所述第一和第二支承板得到的结构的外表面上，所述第一和第二外部电极与所述第一和第二引线电极进行电连接。

18．根据权利要求17的芯片型压电谐振组件，其特征在于所述压电板在厚度方向被极化。