[发明专利]用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置

摘要

本发明公开了一种环氧树脂模制材料，它含有环氧树脂、酚醛树脂和一种具有由固态聚硅氧烷核心和有机聚合物外壳构成的核心一外壳结构的粉末增韧剂。它是一种可靠的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，具有出色的耐热冲击性和耐回流焊接性等性能并且没有破坏外观和降低标记性能等缺点。还公开了用该模制材料封闭的半导体。

主权项

1．一种用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，它含有(A)每个分子至少具有两个环氧基团的环氧树脂，(B)每个分子至少具有两个酚式羟基的化合物，和(C)一种粉末，它(1)具有一种包括固态聚硅氧烷核心和有机聚合物外壳的结构，(2)固态聚硅氧烷具有[RR′SiO2／2]单元以及0．5-20摩尔％[RSiO3／2]单元和／或[SiO4／2]单元，其中R是1-6个碳原子的烷基，芳基或具有末端碳-碳双键的官能团，和R＇是1-6个碳原子的烷基或芳基。