[发明专利]用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料及用其封闭的半导体装置

权利要求书

1．一种用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，它含有

(A)每个分子至少具有两个环氧基团的环氧树脂，

(B)每个分子至少具有两个酚式羟基的化合物，和

(C)一种粉末，它

(1)具有一种包括固态聚硅氧烷核心和有机聚合物外壳的结构，

(2)固态聚硅氧烷具有[RR′SiO_2／2]单元以及0．5-20摩尔％[RSiO_3／2]单元和／或[SiO_4／2]单元，其中R是1-6个碳原子的烷基，芳基或具有末端碳-碳双键的官能团，和R＇是1-6个碳原子的烷基或芳基。

2．如权利要求1所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，固态聚硅氧烷和有机聚合物的重量比固态聚硅氧烷：有机聚合物为1∶1至5∶1。

3．如权利要求1所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，组份(C)中的有机聚合物是通过乙烯聚合反应而合成的化合物。

4．如权利要求2所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，组份(C)中的有机聚合物是通过乙烯聚合反应而合成的化合物。

5．如权利要求3所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，通过乙烯聚合反应而合成的化合物是丙烯酸树脂或丙烯酸共聚物树脂。

6．如权利要求4所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，通过乙烯聚合反应而合成的化合物是丙烯酸树脂或丙烯酸共聚物树脂。

7．如权利要求3所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，通过乙烯聚合反应而合成的化合物是具有芳香环的乙烯酯树脂。

8．如权利要求4所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，通过乙烯聚合反应而合成的化合物是具有芳香环的乙烯酯树脂。

9．如权利要求1所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的环氧树脂(A)是从取代或未取代的双酚衍生而得的环氧树脂。

10．如权利要求2所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的环氧树脂(A)是从取代或未取代的双酚衍生而得的环氧树脂。

11．如权利要求4所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的环氧树脂(A)是从取代或未取代的双酚衍生而得的环氧树脂。

12．如权利要求6所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的环氧树脂(A)是从取代或未取代的双酚衍生而得的环氧树脂。

13．如权利要求8所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，至少60重量％的环氧树脂(A)是从取代或未取代的双酚衍生而得的环氧树脂。

14．如权利要求1所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

15．如权利要求2所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

16．如权利要求4所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

17．如权利要求9所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

18．如权利要求10所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

19．如权利要求11所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有萘环的化合物。

20．如权利要求1所述的用于封闭电子元件的环氧树脂模制材料，其特征在于，环氧树脂(A)和／或化合物(B)含有一种具有饱和脂族环的化合物。