[实用新型]热风机用卡匣式半导体加热器无效
| 申请号： | 94246714.0 | 申请日： | 1994-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN2217202Y | 公开（公告）日： | 1996-01-10 |
| 发明（设计）人： | 杨琼香 | 申请（专利权）人： | 杨琼香 |
| 主分类号： | F24H3/00 | 分类号： | F24H3/00 |
| 代理公司： | 三友专利事务所 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省中县潭子*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热风机用卡匣式半导体加热器，为提供一种组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长的热风机用半导体加热器，提出本实用新型。它由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。 | ||
| 搜索关键词： | 风机 用卡匣式 半导体 加热器 | ||
【主权项】：
1、一种热风机用卡匣式半导体加热器，它具有壳体、半导热组件和热电传导单元，其特征在于它还具有弹性嵌板；所述的壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨琼香，未经杨琼香许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/94246714.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
