[实用新型]热风机用卡匣式半导体加热器

说明书

本实用新型属于采暖用加热器，特别是一种热风机用卡匣式半导体加热器。

习用的热风机用半导体加热器，如图7如示，由半导体加热元件H、铝制夹板A和波浪形鳍片F组成，波浪形鳍片F外以铝制夹板A框护，并以粘结剂S，如矽胶，粘结在夹板A之间，半导体加热元件H置于两个框护波浪形鳍片F的夹板A之间，并用粘结剂S粘结，并在半导体加热元件两侧的夹板A藉助端子T接至电源，通电后，半导体加热元件H便产生热量，与空气进行热交换。这种结构的加热器的加热元件H、铝制夹板A及波浪形鳍片F以矽胶S粘结，不仅费工、费时，成本高、次品率高，而且在加热时因其热膨胀系数不同及矽胶老化、龟裂、碎化、剥离等造成各粘结点间跳头、放电、短路爆炸和促使半导体加热元件迅速氧化；半导电加热元件H的厚度公差及波浪形鳍片F与夹板A的点状粘结，更加重了不安全程度和降低半导体元件使用寿命。

本实用新型的目的是提供一种组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长的热风机用卡匣式半导体加热器。

本实用新型由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体由具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。

由于本实用新型由壳体、半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板组成，壳体用具有带扩孔的中心通孔的并以扩孔侧相对互相扣合的前、后半壳体组成，半导体加热组件、热电传导单元和弹性嵌板置于前、后半壳体的扩孔内，并令半导体加热组件两侧分别与一组以上热电传导单元接触，在两组相邻热电传导单元之间夹插有一块弹性嵌板。组装时，依次序将半导体加热组件和热电传导单元置于前、后半壳体扩孔内，并将弹性嵌板插夹在两相邻热电传导单元之间，使半导体加热组件两侧分别与热电传导单元夹紧达到紧密接触，而无需用粘结剂粘结，克服了用粘结剂粘结的半导电加热器的不足、组装方便、安全可靠、使用性能好、使用寿命长，从而达到了本实用新型的目的。

图1为本实用新型结构示意立体图

图2为本实用新型分解结构示意立体图

图3为取走前半壳体的正视图

图4为图3中的A—A剖面图

图5为本实用新型结构示意剖面图(使用状态)

图6为图3中B部局部放大图

图7习用的粘结式热风机用半导体加热器。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图1、图2所示，本实用新型由壳体1、半导体加热组件2、热电传导单元3和弹性嵌板4组成，壳体1由具有带扩孔111、121的中心通孔112、122的并以扩孔111、121相对互相扣合的后、前壳体11、12和后、前导风罩13、14组成，后、前半壳体11、12由耐热及电绝缘材料制成，在后、前壳体11、12的中心通孔112、122内设有构成通风孔113、123的格栅114、124，在后、前半壳体11、12周边分别设有轴向连接螺孔115、125，在后半壳体11的扩孔111端端面设有榫舌116和半端子夹座槽117，在其中心通孔112端端面设有榫孔118，在前半壳体12的扩孔121端设有榫孔126和半端子夹座槽127，在其中心通孔122端端面设有榫孔128，格栅114、124断面外侧呈锥形或半圆形；后、前导风罩13、14为呈扩口状壳体，其小端端面分别设有与后、前半壳体11、12中心通孔112、122端端面上的榫孔118、128扣合的榫舌131、141，后、前导风罩13、14亦可分别与后、前半壳体体11、12一体成形；半导体加热件2由数个板条状半导体加热元件21组成，半导体加热元件21的厚度小于后、前半壳体11、12上格栅114、124断面尺寸；热电传导单元3由热电传导金属片31、32和波形鳍片33组成，热电传导金属片31的一端折成L形，并经熔断器311与电极端子312连接，波形鳍片33折成矩形波，热电传导金属片31、32置于波形鳍片33两侧，并使波形鳍片33的波顶331和波底332分别与热电传导金属片31、和32平面接触以构成与格栅114、124构成的通风孔113、123贯通的通道34，热电传导金属片31、32和波形鳍片33由热及电传导性材料，如铝片等，制成；弹性嵌板4为连续冲有向两侧面间隔凸起的卡耳41、42的平板43，卡耳41、42与平板43间呈弧角44状连接，弹性嵌板4由热及电传导材料，如不锈钢，制成。

如图3、图6所示，组装时，依次序将半导体加热组件2、热电传导金属片31、波形鳍片33、热电传导金属片32置于后半壳体11的扩孔111内，并使半导体加热组件2两面分别与热电传导金属片31、32接触，将弹性嵌板4插入两相邻的热电传导金属片31、32之间，以夹紧半导体加热组件2、热电传导金属片31、32和波形鳍片33，并令热电传导金属片31的电极端子312位于后半壳体11的半端子夹座槽117内，藉助后、前半壳体11、12上的榫舌116、榫孔126将前半壳体12扣合孔后半壳体11上，并如图5所示藉助后导风罩13上的榫舌131和后半壳体11上的榫孔118将后导风罩13安装在后半壳体11上，藉助前导风罩14上的榫舌141和前半壳体12上的榫孔128将前导风罩14安装在前半壳体12上，在前导风罩14前方设置风扇5，使冷风经前导风罩14、前半壳体12的格栅124构成的通风孔123进入波形鳍片33构成的通道34，与经半导体加热组组2加热的热电传导单元3进行热交换，加热后的热风经后半壳体11的格栅114构成的通风孔113和后导风罩13吹出。