[实用新型]地砖铺设的贴平装置无效
| 申请号： | 94215387.1 | 申请日： | 1994-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN2196659Y | 公开（公告）日： | 1995-05-10 |
| 发明（设计）人： | 彭进铺 | 申请（专利权）人： | 彭进铺 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 台湾省新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型属于建筑领域中的一种地面砖的贴平装置，它主要由顶板和底板所组成。顶板为圆弧状凸起的长条形板体，而结合于其底部的底板则为直立状的长条形，底板中间位置横向排列有多个孔洞，利用本装置可以将规格不齐的两地面砖间的接缝盖住，造成接缝处的平整直线化，并简化施工程序，因此本实用新型具有极强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 地砖 铺设 平装 | ||
【主权项】：
1、一种地砖铺设的贴平装置，其特征在于它包含有顶板(21)和底板(22)，其中顶板(21)为园弧状凸起的长条形板体，而底部两侧则结合着纵向直立的长条形底板(22)，底板(22)横向中间处排列有多个贯穿孔洞(221)。
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