[实用新型]地砖铺设的贴平装置无效
| 申请号： | 94215387.1 | 申请日： | 1994-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN2196659Y | 公开（公告）日： | 1995-05-10 |
| 发明（设计）人： | 彭进铺 | 申请（专利权）人： | 彭进铺 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 台湾省新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 地砖 铺设 平装 | ||
【权利要求书】：
1、一种地砖铺设的贴平装置，其特征在于它包含有顶板(21)和底板(22)，其中顶板(21)为园弧状凸起的长条形板体，而底部两侧则结合着纵向直立的长条形底板(22)，底板(22)横向中间处排列有多个贯穿孔洞(221)。
2、按照权利要求1所说的贴平装置，其特征在于所说的底板（22），在其底端设有向上弯起的弯板（222），并在顶板（21）底部两侧边与底板（22）的结合处予留有一间隙（211）。
3、按照权利要求1所说的贴平装置，其特征在于所说的顶板（21），也可以采用顶板（21）两侧底部直接结合着底板（22），且底板（22）中间位置是向主体内部呈内凹的园弧面，底端则为向上弯起的弯板。
4、按照权利要求1所说的贴平装置，其特征在于所说的顶板（21），还可以采用在顶板（21）中间处的底部结合着底板（22），且底板（22）断面形状由上至下呈波浪状的曲线。
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