[实用新型]电子元件管脚焊锡分离器无效
| 申请号： | 94208184.6 | 申请日： | 1994-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN2191477Y | 公开（公告）日： | 1995-03-08 |
| 发明（设计）人： | 杨少辉 | 申请（专利权）人： | 杨少辉 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 新疆专利服务中心 | 代理人： | 焦学军,关新梅 |
| 地址： | 841001 新疆*** | 国省代码： | 新疆;65 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电器维修工具，涉及一种电子元件或集成块管脚焊锡分离的器械。本实用新型由手柄及分离头组成。分离头呈空心管状，并安在手柄上。本实用新型结构简单、方便实用，可缩短时间、提高工效，节省原材料，避免了电子元器件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 管脚 焊锡 分离器 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件管脚焊锡分离器，其特征是其由手柄及分离头组成，分离头呈空心管状，并安在手柄上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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