[实用新型]电子元件管脚焊锡分离器无效
| 申请号: | 94208184.6 | 申请日: | 1994-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN2191477Y | 公开(公告)日: | 1995-03-08 |
| 发明(设计)人: | 杨少辉 | 申请(专利权)人: | 杨少辉 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司: | 新疆专利服务中心 | 代理人: | 焦学军,关新梅 |
| 地址: | 841001 新疆*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元件 管脚 焊锡 分离器 | ||
本实用新型属于电器维修工具,涉及于一种电子元件或集成块管脚焊锡分离的器械。
一般检修人员在换取集成块或电子元件时,边用电烙铁烧集成块脚,边用铜丝将原有焊锡全部吸净,才可使集成块管脚与电路板分开,再逐脚将焊锡吸净,最后集成块才能取掉。这种分离方式缺点是:一、工作时间长,效率低;二、由于焊锡全部吸净,造成原材料的浪费;三、在检修过程中,电烙铁长时间放置在集成电路上,容易烧坏集成块。
本实用新型的目的在于解决上述问题,提供一种省时、省料、快速分离的电子元件管脚焊锡分离器。
本实用新型其由手柄及分离头组成,分离头呈空心管状,并安在手柄上。其手柄通过锥形体与分离头连为一体,也可套接。分离头卡在手柄一端的两夹片之间,锁紧螺母通过螺纹安在手柄上,并夹紧夹片。
本实用新型结构简易、方便实用,可缩短时间、提高工效,节省原材料,避免了电子元器件的损坏。
图1为本实用新型实施例一的结构示意图;
图2为本实用新型实施例二的结构示意图;
图3为实施例二中分离头带凸台的结构示意图;
图4为本实用新型实施例三结构示意图。
下面结合附图对本实用新型作详细描述。
实施例一。如图1所示,本实用新型其由手柄1及分离头3组成,分离头3呈空心管状,并安在手柄1上,分离头3通过锥形体2与手柄1连为一体。如图1所示,手柄1可为多棱体,手柄与分离头用铝制材料制成,可不粘锡。
实施例二。如图2所示,分离头7卡在手柄4一端的两夹片6之间,锁紧螺母5通过螺纹安在手柄4上,并夹紧夹片6。分离头7伸进手柄4的两夹片6之间,由锁紧螺母5锁紧。手柄4为圆柱体,空心管状的分离头7可用尼龙材料制做,不粘锡。还可将空心管状的分离头制成各种尺寸大小不同的分离头,配套使用 以适于各种不同直径的电子元件管脚。如图3所示分离头上可有凸台8。
实施例三。如图4所示,手柄及分离头可相互套接。
当使用时,取焊锡焊制的电路板,将电烙铁放在电路板焊点上,使其焊锡溶化,然后拿开电烙铁,迅速将分离器的分离头套在集成块或电子元件的管脚上,左右转动,待焊锡冷却后,取下分离器,电路板与集成块或电子元件的管脚自动分离。用这种分离器可缩短时间,使原来取一个集成块需几分钟,缩短到几秒钟,而又代替了古老的用铜丝粘焊锡的方法,所分离的焊锡仍可留在电路板上再次使用,既提高了工效,又节省了大量的原材料,加之溶化焊锡是瞬间化锡,因而不会烧坏集成块及其它电子元件。
本实用新型手柄也可为其它形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





