[发明专利]低粘度热熔体压敏粘合剂组合物无效
| 申请号： | 94194844.7 | 申请日： | 1994-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1089792C | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | L.E.扎科布 | 申请（专利权）人： | 埃克森美孚化学专利公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种有高粘性的低熔体粘度热熔体压敏粘合剂组合物。该组合物以掺混有石油增粘剂树脂的含有聚苯乙烯嵌段和聚异戊二烯嵌段的S-I-S嵌段共聚物为基础。石油增粘剂树脂是(i)含有C5烯烃和二烯烃或C5和C6烯烃和二烯烃混合物的裂化的石油进料与(ii)约5至15％(重)有8-9个碳原子的单乙烯基芳族化合物如苯乙烯共聚的Friedel-Crafts聚合产物。组合物还可含有聚苯乙烯-聚异戊二烯二嵌段共聚物和加工油。由于该组合物在涂覆温度下有低的熔体粘度，它可很容易用贴合模头技术以无溶剂熔体涂覆到各种基材上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 热熔体压敏 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种热熔体压敏粘合剂组合物，它含有以下组分的混合物：a)100份重有S-I-S结构的热塑性弹性体，其中S主要为聚苯乙烯嵌段，I主要为聚异戊二烯嵌段，其中在所述的热塑性弹性体中，聚苯乙烯的含量为10至30％(重)，所述热塑性弹性体的数均分子量为50000至175000；所述热塑性弹性体具有低于0.1wt％二嵌段S-I；b)70至150份重软化点为85至105℃的石油树脂增粘剂，所述的树脂为由以下组分共聚的Friedel-Crafts共聚物：i)含有C5烯烃和C5二烯烃或C5和C6烯烃和二烯烃的混合物的石油进料，所述的进料由石油原料裂化制成，与ii)按组分(i)计，5-15％(重)有8-9个碳原子的单乙烯基芳族化合物或其混合物共聚；所述的组合物的特征在于，其175℃下的熔体粘度小于100000mPa·s，按ASTMD3236测量。
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