[发明专利]低粘度热熔体压敏粘合剂组合物无效

专利信息
申请号: 94194844.7 申请日: 1994-12-13
公开(公告)号: CN1089792C 公开(公告)日: 2002-08-28
发明(设计)人: L.E.扎科布 申请(专利权)人: 埃克森美孚化学专利公司
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J157/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘度 热熔体压敏 粘合剂 组合
【权利要求书】:

1.一种热熔体压敏粘合剂组合物,它含有以下组分的混合物:

a)100份重有S-I-S结构的热塑性弹性体,其中S主要为聚苯乙烯嵌段,I主要为聚异戊二烯嵌段,其中在所述的热塑性弹性体中,聚苯乙烯的含量为10至30%(重),所述热塑性弹性体的数均分子量为50000至175000;所述热塑性弹性体具有低于0.1wt%二嵌段S-I;

b)70至150份重软化点为85至105℃的石油树脂增粘剂,所述的树脂为由以下组分共聚的Friedel-Crafts共聚物:

i)含有C5烯烃和C5二烯烃或C5和C6烯烃和二烯烃的混合物的石油进料,所述的进料由石油原料裂化制成,与

ii)按组分(i)计,5-15%(重)有8-9个碳原子的单乙烯基芳族化合物或其混合物共聚;

所述的组合物的特征在于,其175℃下的熔体粘度小于100000mPa·s,按ASTM D3236测量。

2.根据权利要求1的组合物,其中热塑性弹性体组分具有50000-135000的数均分子量。

3.根据权利要求1的组合物,还含有0.5至25份重芳族、环烷族或链烷族增量剂油。

4.根据权利要求1的组合物,其中所述的热塑性弹性体含有至少两种不同嵌段共聚物的掺混物,一种聚苯乙烯嵌段含量为10至20%(重),而另一种有不同的聚苯乙烯嵌段含量,为15至35%(重)。

5.根据权利要求1的组合物,还含有0.05至2份重抗氧化剂。

6.根据权利要求1的组合物,还含有0.1至10份重有S-I结构的二嵌段共聚物,所述的二嵌段共聚物的聚苯乙烯含量为10至30%(重)。

7.根据权利要求6的组合物,其中热塑性弹性体组分具有50000-135000的数均分子量。

8.根据权利要求1的组合物,其中所述的热塑性弹性体的数均分子量为90000至250000。

9.根据权利要求1组合物,其中所述的石油树脂增粘剂的含量为90至125份重。

10.根据权利要求1的组合物,其中所述的石油树脂的软化点为90-100℃,苯乙烯含量为6至12%(重)。

11.根据权利要求1的组合物,其中所述的组合物的熔体粘度为35000至80000mPa·s。

12.一种制备粘合剂胶带的方法,该法包括:

a)将权利要求1的热熔体压敏粘合剂组合物加热到150至200℃;

b)在胶带基材表面上以大于或等于500m/min的速度涂覆所述的熔体薄涂层制成有涂层的基材;以及

c)冷却所述有涂层的基材。

13.一种粘合剂胶带,它有在其一表面有权利要求1的粘合剂组合物的胶带基材,干涂层重为10-65g/m2

14.根据权利要求13的胶带,其中所述胶带的粘合剂表面与瓦楞纸板接触。

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