[发明专利]用于电子器件的可再加工的聚(乙烯-乙烯醇)粘合剂无效
| 申请号： | 94191697.9 | 申请日： | 1994-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1120850A | 公开（公告）日： | 1996-04-17 |
| 发明（设计）人： | J·-M·P·普佐尔;P·B·霍格顿 | 申请（专利权）人： | 明尼苏达矿产制造公司 |
| 主分类号： | C09J123/28 | 分类号： | C09J123/28;C09J5/10;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孟八一,吴大建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供适合用来粘接电子器件的可二次加工、半晶质、热塑性粘合剂组合物。这种较好以粘合剂膜形式提供的粘合剂组合物包括一种或多种聚(乙烯-乙烯醇)共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 再加 乙烯 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种可再加工的热塑性粘合剂组合物，包括一种或多种Tg在30°-70℃之间，Tc在115°-155℃之间的半晶质聚(乙烯-乙烯醇)共聚物，和至少一种选自传导性颗粒、偶联剂和填料的添加剂，这样，所说粘合剂组合物便具有在粘合剂组合物Tc以下20℃大于50MPa的模量，且提供MILSTD883C，方法5011测定大于10MPa的粘合强度。
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