[发明专利]用于电子器件的可再加工的聚(乙烯-乙烯醇)粘合剂

权利要求书

1.一种可再加工的热塑性粘合剂组合物，包括一种或多种Tg在30°-70℃之间，Tc在115°-155℃之间的半晶质聚(乙烯-乙烯醇)共聚物，和至少一种选自传导性颗粒、偶联剂和填料的添加剂，这样，所说粘合剂组合物便具有在粘合剂组合物Tc以下20℃大于50MPa的模量，且提供MILSTD883C，方法5011测定大于10MPa的粘合强度。

2.权利要求1的可再加工热塑性粘合剂组合物，其中所说组合物的Tg为40℃-60℃，Tc为125°-145℃。

3.权利要求1的可再加工热塑性粘合剂组合物，其中所说粘合剂膜在固化粘合剂组合物的Tc以下20℃温度时的模量大于100MPa 。

4.权利要求1的可再加工热塑性粘合剂组合物，包含0.1-5％(重量)的硅烷偶联剂。

5.权利要求4的粘合剂组合物，其中所说硅烷偶联剂具有下列(通)式：

       P_(4-n)SiZn其中：

P代表至多含12个碳原子的有机取代基，例如丙基，它应该具有选自由巯基、环氧基、环氧甲氧基、烯丙酰、异丁烯酰和氨基构成宫能取代基部分；

Z代表一个可水解基团，以及

n是1、2或3。

6.一种用于在两个导电表面间形成可再加工粘合剂结合从而构成一种导电性粘合复合物的方法，包括下列步骤：

(a)提供一种符合权利要求1的可再加工粘合剂膜；

(b)提供有一个或多个导电性粘合点的异电性基底；

(c)提供一个或多个每个均具有导电性粘合表面的导电性器件；

(d)把所说可再加工粘合剂置于每个所说一个或多个导电性粘合点和所说一个或多个导电性器件的每个所说导电性粘合表面之间；以及

(e)施加足够的热量和/或压力，保持足够的时间以便在每个导电性粘合点和每个导电性粘合表间之间形成一种可再加工粘合剂结合；其中每个所说一个或多个可再加工粘合剂结合在该粘合剂膜Tc以下20℃温度具有大于50MPa的模量。

7.权利要求6的方法，其中所说导电性基底是印刷电路板。

8.权利要求7的方法，其中所说一个或多个导电性器件选自集成电路或软性电路。

9.权利要求6的方法，其中所说导电性粘合表面包括选自由金、银、铜、铝、镍以及焊料构成的组的材料。

10.权利要求6的方法，其中所说可再加工粘合剂膜被加热到介乎于145℃和225℃之间的温度以形成所说可再加工粘合剂结合，所说热量的施加时间少于30秒钟。