[发明专利]嵌段聚合物和热塑性加聚物的制造方法及用途无效
| 申请号： | 94191285.X | 申请日： | 1994-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1077900C | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吉田雅年;小林信弘;长谷川裕彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C09J153/00;C08L53/00;C08G75/14;C09J201/00;C09J201/02;C09J133/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了可有效地用于热熔树脂组合物、粘合剂、粘合剂用支承体等各用途的廉价的嵌段聚合物，该嵌段聚合物结构为，其中多个聚合物部分以多价硫醇部分为中心作辐射状延伸，其数均分子量为2000～1，000，000。所述多个聚合物部分具二种以上不同组成。本发明的嵌段聚合物以多价硫醇为聚合引发剂，可对组成不同的可聚单体成分作二段以上的游离基聚合。$#! | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 塑性 加聚物 制造 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段聚合物，其特征在于，所述嵌段聚合物具有多价硫醇部分和不少于2个的聚合物部分，整个嵌段聚合物的数均分子量为2000～1,000,000，不少于2个的聚合物部分作辐射状从多价硫醇部延伸，并具有二个以上的不同组成。
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