[发明专利]嵌段聚合物和热塑性加聚物的制造方法及用途无效
| 申请号: | 94191285.X | 申请日: | 1994-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN1077900C | 公开(公告)日: | 2002-01-16 |
| 发明(设计)人: | 吉田雅年;小林信弘;长谷川裕彰 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C09J153/00;C08L53/00;C08G75/14;C09J201/00;C09J201/02;C09J133/06 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 刘立平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚合物 塑性 加聚物 制造 方法 用途 | ||
1.一种嵌段聚合物,其特征在于,所述嵌段聚合物具有多价硫醇部分和不少于2个的聚合物部分,整个嵌段聚合物的数均分子量为2000~1,000,000,不少于2个的聚合物部分作辐射状从多价硫醇部延伸,并具有二个以上的不同组成。
2.如权利要求1所述的嵌段聚合物,其特征在于,所述多价硫醇部分为3~6价的硫醇残基,所述多个聚合物部分具二个不同的组成,并以下述通式(I)表示:
[PA—Sn-X-S—PB]m (I)
式中,PA和PB为具有不同组成的聚合物部分,[—Sn—X—S—]m为3~6价的硫醇残基,n+m在3以上,且为上述硫醇残基的价数之下,n为0.1以上的数,m为0.1以上的数。
3.一种嵌段聚合物的制造方法,其特征在于,所述方法包括准备工序,第一聚合工序、添加工序及第二聚合工序,准备工序为准备包含有第一可聚不饱和单体和多价硫醇的第一混合物的工序;第一聚合工序为,从多价硫醇的巯基开始,对第一可聚不饱和单体进行游离基聚合的工序;添加工序为,将其组成不同于第一可聚不饱和单体的第二可聚不饱和单体添加于在第一聚合工序中所得的反应混合物中,得到第二混合物的工序;第二聚合工序为,对含于第二混合物中的可聚不饱和单体的游离基聚合的工序。
4.一种热塑性加聚物,其特征在于,所述热塑性加聚物由具有多价硫醇部分和不少于2个的共聚物部分的高分子聚集体组成,所述共聚物部分由二种以上不同的可聚不饱和单体单元构成,数均分子量在4,000~1,000,000并从多价硫醇部分作发射状延伸,在整个高分子聚集体中具连续变化而成的组成。
5.如权利要求4所述的热塑性加聚物,其特征在于,所述热塑性加聚物,数均分子量为4,000~1,000,000,幅度在50℃以上的玻璃态转化温度峰仅具一个,其平行光透射率在85%以上。
6.如权利要求4所述的热塑性加聚物,其特征在于,所述加聚物含有硫原子在0.005~4%(重量)。
7.一种热塑性加聚物的制造方法,其特征在于,所述方法包括:准备工序、添加工序及聚合工序,准备工序为,准备含有第一可聚不饱和单体和多价硫醇的混合物的工序;添加工序为,将具有不同于第一可聚不饱和单体的组分的第二可聚不饱和单体缓慢加入在准备工序中所得的混合物中;聚合工序为,在添加工序中,从多价硫醇的巯基开始,对第一可聚不饱和单体和添加的第二可聚不饱和单体的混合物进行游离基聚合的工序。
8.如权利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法可在准备工序与添加工序之间,再包含一从多价硫醇的巯基开始、对第一可聚不饱和单体进行游离基聚合反应的预聚合工序。
9.一种热熔树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物含有数均分子量为10,000~200,000的嵌段聚合物,所述嵌段聚合物具有多价硫醇部分和,从该多价硫醇部分作辐射状延伸、具有二种以上不同的组成的不少于2个的聚合物部分。
10.如权利要求9所述的热熔树脂组合物,其特征在于,所述不少于2个的聚合物部分具有包括含羧基可聚不饱和单体单元及(甲基)丙烯酸酯单体单元的二个以上不同组成。
11.如权利要求9所述的热熔树脂组合物,所述组合物含有热塑性加聚物,其特征在于,所述热塑性加聚物含有由具多价硫醇部分和不少于2个的共聚物部分的高分子聚集体组成的热塑性加聚物;
所述多个共聚物部分由二种以上不同的可聚不饱和单体单元构成,在整个高分子聚集体中,具连续变化而成的组成。
12.如权利要求11所述的热熔树脂组合物,其特征在于,所述热塑性加聚物幅度在50℃以上的玻璃态转化温度峰仅一个,平行光透射率在85%以上。
13.如权利要求9所述的热熔树脂组合物,所述热熔树脂组合物含有由多价醇部分和不少于2个的共聚物部分的高分子聚集体组成的热塑性加聚物,其特征在于,所述多个共聚物部分由包括含羧基的可聚不饱和单体单元及(甲基)丙烯酸酯单元的可聚不饱和单体单元构成,在整个高分子聚集体中具有连续变化而成的组成。
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