[发明专利]用于医用级产品的多层聚合物基薄膜结构

摘要

一种多层结构，包括由聚丙烯共聚物与占表层重量0-20％的苯乙烯乙烯-丁烯苯乙烯嵌段共聚物组成的表层，和，与表层相粘的射频(“RF”)敏感层。RF层的第一组分为基于丙烯的聚合物，第二组分为非丙烯聚烯烃，第三组分为射频敏感聚合物，及第四组分为聚合物相容剂。

主权项

1.一种多层热塑性结构，该结构包括：(1)含有(a)聚丙烯或(b)苯乙烯和烃嵌段共聚物共混的聚丙烯共聚物的表层；和(2)一粘接到表层上的射频敏感层，该射频敏感层具有在1-60MHz及温度为室温至250℃的介电损耗大于0.05，该射频敏感层具有：(a)选自聚丙烯和聚丙烯共聚物的第一聚烯烃；(b)选自乙烯共聚物、超低密度聚乙烯、聚丁烯，和丁烯-乙烯共聚物的第二聚烯烃；(c)选自聚酰胺、乙酸乙烯酯共聚单体含量为18-50wt％的乙烯-乙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯共聚单体含量为20-40wt％的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯醇共聚单体含量为15％-70mol％的乙烯-乙烯醇；和(d)苯乙烯和烃嵌段共聚物的相容剂；其中，该结构具有的物理性质为：a＜27579040pascal(40,000psi)；b≥70％；c＜30％；d＞1.0；e＜0.1％；f＜0.1％；g≥0.05；h≤60％；其中：a是根据ASTMD-882测量的组合物的机械模量；b为20％的初始形变后组合物的长度恢复百分数；c是根据ASTMD-1003测定的加工成228.60μm(9密耳)厚的薄膜组合物的光雾度；d是在熔融加工温度下测定的1Hz时组合物的损耗角正切值；e是元素卤含量占组合物的重量百分数；f是组合物的低分子量水溶性组分；g是组合物在1至60MHz之间及温度为25至250℃的介电损耗；h为121℃时组合物样品条在负载186158.52pascal(27psi)条件下测得的样品蠕变；和其中组合物在以每分钟约50cm(20英寸)的中等速度进行应变，使伸长量为原长度的约两倍后，表示出无应变发白，以及其中该多层结构是能被热塑性回收的。