[发明专利]涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂无效
申请号: | 94118128.6 | 申请日: | 1994-11-02 |
公开(公告)号: | CN1108025A | 公开(公告)日: | 1995-09-06 |
发明(设计)人: | J·A·H·范赫尔芬;M·T·W·迪兰根 | 申请(专利权)人: | 菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K35/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正,王忠忠 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在衬底上设置的金属焊接区涂敷焊料的方法,至少在焊接区表面提供一层金属性焊料颗粒悬浊液的沉积物,焊料颗粒熔化时其表面能低于金属焊接区的表面能但高于焊接区边缘外的衬底表面的临界表面能,用加热工艺使焊接区的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化和熔合成连续的金属性焊料层,在焊接区边缘外的衬底表面上它们则不熔合成一层而沉积成互相隔开可在加热后从衬底表面去除的焊料珠。 | ||
搜索关键词: | 焊料 方法 以及 适用于 | ||
【主权项】:
1、一种在衬底上设置的金属焊接区上涂敷焊料的方法,用该方法至少在该焊接区的表面上提供一层焊料糊剂的沉积物,其后至少对该衬底的一部分进行一个加热工艺,该加热工艺引起一个基本上连续的金属性焊料层从该焊料糊剂中分离出来成为局部沉淀,该局部沉淀发生在该焊接区上而不是在该焊接区边缘之外的衬底表面上,之后任何不需要的、在该焊接区的边缘之外的衬底表面上的焊料糊剂的碎屑被去除,该方法的特征在于,应用一种包括金属性焊料颗粒的悬浊液的焊料糊剂,该焊料颗粒被熔化时其表面能低于该金属焊接区的临界表面能但高于在焊接区的边缘之外的衬底表面的临界表面能;所述加热工艺使在焊接区上的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化并熔合在一起成为一个基本上连续的金属性焊料层;在焊接区的边缘之外的衬底表面上的任何糊剂中的金属性焊料颗粒不熔合在一起成为一层,而是沉积成互相隔开的焊料珠,所述焊料珠可在加热工艺完成后从衬底表面随及被去除。
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