[发明专利]涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂

权利要求书

1、一种在衬底上设置的金属焊接区上涂敷焊料的方法，用该方法至少在该焊接区的表面上提供一层焊料糊剂的沉积物，其后至少对该衬底的一部分进行一个加热工艺，该加热工艺引起一个基本上连续的金属性焊料层从该焊料糊剂中分离出来成为局部沉淀，该局部沉淀发生在该焊接区上而不是在该焊接区边缘之外的衬底表面上，之后任何不需要的、在该焊接区的边缘之外的衬底表面上的焊料糊剂的碎屑被去除，该方法的特征在于，

应用一种包括金属性焊料颗粒的悬浊液的焊料糊剂，该焊料颗粒被熔化时其表面能低于该金属焊接区的临界表面能但高于在焊接区的边缘之外的衬底表面的临界表面能；所述加热工艺使在焊接区上的糊剂中的金属性焊料颗粒熔化并熔合在一起成为一个基本上连续的金属性焊料层；在焊接区的边缘之外的衬底表面上的任何糊剂中的金属性焊料颗粒不熔合在一起成为一层，而是沉积成互相隔开的焊料珠，所述焊料珠可在加热工艺完成后从衬底表面随及被去除。

2、一种适合应用于权利要求1中的方法的焊料糊剂，其特征在于该焊料糊剂包括金属性焊料颗粒的悬浊液，在该焊料糊剂中的这种颗粒的浓度是在STP下的5-11%（体积比）的范围内，并且这种颗粒的平均直径是在10-40μm的范围内。

3、一种按照权利要求2的焊接糊剂，其特征在于，在该焊料糊剂中的金属性焊料颗粒的量是在STP下的7-9%（体积比）的范围内，该种颗粒的平均直径是在20-30μm的范围内。

4、一种按照权利要求2或3的焊料糊剂，其特征在于该金属性焊料颗粒包括锡和铅的合金。

5、一种按照权利要求2、3或4的焊料糊剂，其特征在于，该焊料糊剂包括焊剂溶液。

6、一种按照权利要求2至5中任一项的焊料糊剂，其特征在于，该焊料糊剂包括活化剂混合液。

7、一种包括设置在绝缘衬底上的多个金属焊接区的印刷电路板或箔，其特征在于，

至少第一个焊接区应用权利要求1的方法进行焊料涂敷。

8、一种按照权利要求7的印刷电路板或箔，其特征在于，至少第二个焊接区也应用权利要求1的方法进行焊料涂敷，第一个和第二个焊接区的互相间的间隙小于200μm。