[发明专利]电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法无效
| 申请号： | 94113752.X | 申请日： | 1994-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1075338C | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 中谷诚一;畠山秋仁;川北晃司;十河宽;小川立夫;小岛环生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠,萧掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 路基 连接 制造 多层 方法 | ||
【主权项】：
1．一种电路基板的电连接件，其特征在于它包括有机多孔基材(102)，所述有机多孔基孔的两个面上配置了不剥离膜(101)，开有穿过所述有机多孔基材(102)的通孔(103)，所述通孔(103)用导电树脂料(104)充填，其中所述导电树脂料一直充填到所述不剥离膜的表面，所述不剥离膜的厚度是在剥开不剥离膜时使该导电树脂料从所述有机多孔基材(102)的外表面凸出在其两侧，以改善所述电路基板之间的电连接。
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