[发明专利]芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用无效
| 申请号： | 94112790.7 | 申请日： | 1994-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1048824C | 公开（公告）日： | 2000-01-26 |
| 发明（设计）人： | 户村善广;别所芳宏;箱谷靖彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,曹济洪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片载体，包括具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使ＬＳＩ芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 及其 制造 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载体，包括：具有上表面、下表面和内部导线的载体；在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。
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