[发明专利]芯片载体及其制造方法以及芯片载体的应用

权利要求书

1.一种芯片载体，包括：

具有上表面、下表面和内部导线的载体；

在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；

在载体的下表面上形成了多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线之间实现电气连接，这些凹入部分与内部导线电气连接；

与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在所述相应的多个凹入部分之中，接触电极由导电性粘结剂构成。

2.如权利要求1所述的芯片载体，其特征在于，所述多个接触电极由载体的下表面向外凸出。

3.如权利要求1所述的芯片载体，其特征在于：

载体包括多个通路孔；

内部导线的至少一部分由设置在上述多个通路孔中导电性材料构成；以及

载体上的至少某些凹入部分由上述多个通路孔构成。

4.如权利要求1所述的芯片载体，其特征在于，所述载体是由多层相互层叠在一起的绝缘层构成，载体具有多个通路孔，用于将载体的上下表面连接在一起，所述的内部导线由设置在多个通路孔中的导电性粘结剂材料和设置在所述多层绝缘层中的至少一层上的导电层组成。

5.如权利要求2所述的芯片载体，其特征在于，所述导电性粘结剂具有柔性。

6.如权利要求1所述的芯片载体，其特征在于，所述内部导线由一种从由Cu、Ag和AgPd中选出的材料制成。

7.一种芯片封装，由芯片载体和一个以倒装方式安装在载体上的LSI芯片组成，其中芯片载体包括：

具有上表面、下表面和内部导线的载体；

在载体的上表面上所形成的多个端电极，这些端电极使LSI芯片和内部导线之间实现电气连接；

多个凹入部分，用于使一个电路基板上的多个电极与上述内部导线实现电气连接，这些凹入部分设置在载体的下表面上；和

与电路基板上的电极相连接的多个接触电极，这些接触电极埋设在相应的凹入部位中，接触电极由导电性粘结剂构成；

其中LSI芯片包括：

设置在LSI芯片上的电极焊盘以及在电极焊盘上形成的凸型电极，该凸型电极和芯片载体上相应多个电极之一通过设置在它们之间的焊结层实现电气连接，LSI芯片和芯片载体之间的空隙由模塑树脂来密封。

8.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，LSI芯片的凸出电极具有两极阶梯型的凸型状态。

9.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，所述导电性粘结剂具有柔性。

10.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于所述焊结层由一种从导电性粘结剂、非匀质性导电性材料和焊料中选择出的材料构成。

11.一种制造芯片载体的方法，包括如下步骤：

在多层未经烧结的生料板上形成通路孔；

在上述多层生料板的一组通路孔中埋设内部导线的一部分，并通过印制方法在上述多层生料板的一组上形成内部导线；

通过将上述多层生料板中没有将其内部导线体的一部分埋设在通路孔之中的生料板层叠在一组将其内部导线的一部分埋设在通路孔之中的生料板上，形成一个多层结构，并对该多层结构进行加压处理；

对上述多层生料板进行烧结，以便形成载体，在载体的下表面上形成多个凹入部分；

通过在载体的多个凹入部分中埋设导电性粘结剂来形成多个接触电极。

12.如权利要求11所述的芯片载体制造方法，其特征在于，所述导电性粘结剂具有柔性。